Special

Se Zen 7 / Grimlock nastoupí v roce 2029 do APU architektura RDNA 5+

Se Zen 7 / Grimlock nastoupí v roce 2029 do APU architektura RDNA 5+

V příštím roce začne integrované grafiky v APU pohánět architektura RDNA 4M a čipletová řešení RDNA 5. V roce 2029...

Nova Lake: Vyšší posun výkonu na jádro jen s bLLC či APX?

Nova Lake: Vyšší posun výkonu na jádro jen s bLLC či APX?

Po zprávách o více než 20% nárůstu IPC procesorů Intel Nova Lake přichází poněkud chladnější sprcha. Standardní verze procesu má...

Nova Lake: Vyšší posun výkonu na jádro jen s bLLC či APX?

Nova Lake: Vyšší posun výkonu na jádro jen s bLLC či APX?

Po zprávách o více než 20% nárůstu IPC procesorů Intel Nova Lake přichází poněkud chladnější sprcha. Standardní verze procesu má...

Hynix: Nedostatek pamětí potrvá do r. 2030, 50 % kapacit 2027-28 je vyprodaných

Hynix: Nedostatek pamětí potrvá do r. 2030, 50 % kapacit 2027-28 je vyprodaných

Hynix vykázal meziroční růst tržeb o 328 %, provozní zisk o 632 %, marže o 33 % a čistý zisk...

Krom WildCat Lake-refresh chystá Intel i 6-15W Moon Lake ze čtyř LP-E Atomů

Krom WildCat Lake-refresh chystá Intel i 6-15W Moon Lake ze čtyř LP-E Atomů

Většina nadcházejících PC procesorů přinese jednu novinku. Krom procesorové dlaždice s výkonnými (P) a úspornými (E) nabídne ještě 4 malá...

CEO Intelu: Čína už není ve výrobě čipů moc daleko za USA

CEO Intelu: Čína už není ve výrobě čipů moc daleko za USA

Lip-Bu Tan přiznal, že i když je restrukturalizace Intelu z 80 % dokončena, vrácení továren a technologií do konkurenceschopného stavu...

l